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Soluciones flash embebidas

Memorias USB industriales, módulos flash USB y PATA, y memoria eMMC Transcend para equipos embebidos, IoT y automatización.

Capacidad
512 MB a 512 GB
Interfaces
USB · eMMC · PATA
Alta resistencia
SLC disponible

En muchos equipos embebidos el sistema operativo vive en una memoria flash pequeña: un módulo USB conectado a la placa, una eMMC soldada o una memoria USB industrial para actualizaciones. Transcend fabrica estas soluciones con 3D NAND o modo SLC y validación de grado industrial, para que el equipo arranque siempre y no pierda su configuración.

Indíquenos la placa o el equipo y la capacidad que necesita, y le confirmamos la solución compatible sin costo.

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3 productos

  • Transcend Memorias USB industriales
    • Memorias USB

    Memorias USB industriales

    Memorias USB JetFlash de grado industrial con 3D NAND o modo SLC, para actualizar firmware, guardar recetas y respaldar datos en equipos médicos, militares y de automatización.

    Interfaces disponibles

    • USB 3.1 Gen 1
    • USB 3.0
    Capacidad
    8 a 512 GB
    Interfaz
    USB 3.1 Gen 1
    Series
    4
    Ficha técnica
    Series
    JetFlash 180I (SLC, temperatura amplia), 282T, 280T, 270M
    Memoria
    3D NAND de 96 y 112 capas, MLC o modo SLC
    Capacidades
    8 GB a 512 GB
    Aplicaciones
    Medicina, defensa, domótica y automatización
    Asesoría técnica sin costoCotizar →
  • Transcend Módulos flash USB y PATA
    • Módulos y eMMC para placa

    Módulos flash USB y PATA

    Módulos flash que se conectan directo a la placa base, en horizontal o vertical, para alojar el sistema operativo de equipos embebidos sin cables ni discos. Incluye módulo PATA para equipos antiguos.

    Interfaces disponibles

    • USB 2.0
    • PATA
    Capacidad
    512 MB a 32 GB
    Montaje
    Horizontal · vertical
    Memoria
    MLC · SLC
    Ficha técnica
    Series
    UFM510H (horizontal), UFM510V (vertical) y PTM820 (PATA)
    Interfaz
    USB 2.0 o PATA
    Capacidades
    8, 16 y 32 GB (USB); 512 MB (PATA)
    Uso
    Disco de arranque en placas embebidas, firewalls y equipos de red
    Asesoría técnica sin costoCotizar →
  • Transcend Memoria eMMC
    • Módulos y eMMC para placa

    Memoria eMMC

    Memoria eMMC 5.1 en encapsulado BGA-153 para soldar en placas de equipos embebidos e IoT, con versión de temperatura amplia.

    Interfaces disponibles

    • eMMC 5.1
    Capacidad
    16 a 64 GB
    Encapsulado
    BGA-153
    Estándar
    eMMC 5.1
    Ficha técnica
    Series
    EMC410T / EMC410I y EMC310M
    Estándar
    eMMC 5.1, encapsulado BGA-153
    Memoria
    3D NAND o MLC
    Capacidades
    16, 32 y 64 GB
    Temperatura
    Estándar 0 a 70 °C · extendida -20 a 75 °C · amplia -40 a 85 °C (versiones -I), según la serie
    Asesoría técnica sin costoCotizar →

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